很多人問激光植錫球機的工藝是什么樣的呢，下面邁威BGA激光植球機給您簡單介紹一下

激光錫球焊分為植球焊接和噴球焊接，是一種全新焊錫貼裝工藝，而大部分芯片采用植錫球焊接。這種植錫球工藝的主要優勢是可以實現極小尺寸的互連，熔滴大小可以小到幾十微米。可以將容器中的錫球可以通過專門的單錫珠分球系統轉移至噴射頭，通過激光的高脈沖能量，瞬間熔化置于噴射頭上的錫球，然后利用惰性氣體的壓力將熔化的錫料，準確地植入焊點表面，形成互連的焊點。

由于錫球內不含助焊劑，激光加熱熔化后不會飛濺，對固化后飽滿光滑的焊盤也沒有后續清洗或表面處理等額外工序。且錫量恒定，分球焊接速度快、精度高，特別適合BGA芯片、晶元等植球機的貼裝工藝。它還可以應用于精密聲控器件和高清攝像頭模塊、數據線焊點組裝等細小焊盤及漆包線錫焊。

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